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132-6622-1899
HCT全自動(dòng)高壓耐電流測試儀
一、介紹:
HCT即 High current test (高電流測試的縮寫(xiě))
HCT系統即高電流測試測試系統
HDI即 High Density Interconnections(高密度互聯(lián)技術(shù)縮寫(xiě))
HDI 板是指通過(guò)高密度微細布線(xiàn)和微小導通孔技術(shù)來(lái)生產(chǎn)制作的線(xiàn)路板,是 PCB 行業(yè)在 20 世紀末發(fā)展起來(lái)的一門(mén)較新的技術(shù),與傳統 PCB 相比采用激光鉆孔技術(shù)(又稱(chēng)鐳射板),鉆孔更小,線(xiàn)路更窄,焊盤(pán)大幅度減小,所有單位面積內可以得到更多的線(xiàn)路分布,高密度互連由此而來(lái), HDI 技術(shù)的出現,適應幵推進(jìn)了 PCB 行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)對 PCB 板的制作和測試要求更高。
HCT系統是一種測試印制電路板產(chǎn)品孔互聯(lián)可靠性的測試系統,特別適用于高密度互連技術(shù)(HDI)制造的PCB板。HCT測試通過(guò)施加一定的直流電流在特殊設計的孔鏈上,讓PCB板升溫到指定溫度(通常為180℃、220℃、240℃或260℃)并維持一段時(shí)間,然后快速降溫到初始溫度附近。如果在測試期間PCB板未損壞或開(kāi)路,并且測試前后的阻值變化小于等于5%,則表示該PCB板的互聯(lián)可靠性良好。
二、測試目的:
HDI工藝PCB板HCT耐電流測試耐電流測試是測試印制電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法,尤其是在過(guò)波峰焊/回流焊爐的時(shí)候,在高溫環(huán)境下是否能維持穩定狀態(tài)而不損壞;目前各大廠(chǎng)商需要印制板供應商導入HCT測試。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續一段時(shí)間,電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,熱量傳遞到孔鏈附近基材上,基材受熱膨脹產(chǎn)生Z方向膨脹應力導致盲孔斷裂,從而檢測出孔鏈的互聯(lián)可靠性能。
三、參數:
1.直流電源供應器
1.1 輸出范圍: 0-80V,0-10A, 300W
1.2測量精確度
1.2.1 電壓:≤0.05%+10mV
1.2.2 電流: ≤0.1%+10mA
2.溫度測試儀
2.1 測試范圍: 0℃ ~350℃
2.2 分辨率: 0.1℃
2.3 溫度準確度: ± 1.5℃
3.設備規格:
3.1 精密可編程電源供應器0-80V ,0-10A,300W,RS232通信接口
3.2 工業(yè)電腦研華610L,23寸顯示器
3.3 測試臺及測試夾具
座機:0769-33220970
郵箱:daxian02@jiance17.cn
地址:東莞市長(cháng)安鎮廈邊社區振安西路168號長(cháng)聯(lián)工業(yè)大廈C區B棟六樓
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